Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) ist eine Zusammenstellung von Anweisungen zur schnellen und sicheren Verschlüsselung und Entschlüsselung von Daten. AES-NI sind wertvolle Komponenten für kryptografische Anwendungen, z. B. für: Anwendungen zur Massenverschlüsselung/-entschlüsselung, Authentifizierung, Generierung von zufälligen Nummern und Authentifizierungsverschlüsselung.
Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie ist eine fortschrittliche Funktionalität für die auf Mobilgeräten benötigte Kombination von hoher Leistung bei einem möglichst niedrigen Energieverbrauch. Die herkömmliche Intel SpeedStep® Technologie schaltet die Spannung und die Frequenz je nach Prozessorauslastung gleichzeitig zwischen hohen und niedrigen Werten um. Die Erweiterte Intel SpeedStep® Technologie baut auf dieser Architektur auf und nutzt Designstrategien wie Trennung zwischen Spannungs- und Frequenzänderungen sowie Taktpartitionierung und Wiederherstellung.
Mit der Intel® Virtualisierungstechnik (VT-x) kann eine Hardwareplattform als mehrere „virtuelle“ Plattformen eingesetzt werden. Sie bietet verbesserte Verwaltbarkeit durch weniger Ausfallzeiten und eine Beibehaltung der Produktivität, indem die Rechenvorgänge in separate Partitionen verschoben werden.
Gewicht und Abmessungen
Prozessor-Paketgröße |
76mm x 56.5mm |
Grafik
Eingebaute Grafikadapter |
Nein |
Leistung
Thermal Design Power (TDP) |
125 W |
Logistikdaten
Warentarifnummer (HS) |
85423119 |
Merkmale
Execute Disable Bit |
Ja |
Marktsegment |
Server |
Maximale Anzahl der PCI-Express-Lanes |
48 |
PCI-Express-Slots-Version |
3.0 |
Skalierbarkeit |
S4S |
Unterstützte Befehlssätze |
AVX-512 |
Prozessor
Anzahl Prozessorkerne |
20 |
ARK Prozessorerkennung |
120476 |
Box |
Nein |
Grundfrequenz des Prozessors |
2 GHz |
Kühler enthalten |
Nein |
Prozessor |
6138 |
Prozessor Boost-Frequenz |
3,7 GHz |
Prozessor Codename |
Skylake |
Prozessor-Cache |
27,5 MB |
Prozessor-Threads |
40 |
Prozessorbetriebsmodi |
64-Bit |
Prozessorfamilie |
Intel® Xeon® Gold |
Prozessorhersteller |
Intel |
Prozessorsockel |
LGA 3647 (Socket P) |
Thermal Design Power (TDP) |
125 W |
Prozessor Besonderheiten
Intel® 64 |
Ja |
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) |
Ja |
Intel® Virtualisierungstechnik für direkte I/O (VT-d) |
Ja |
Intel® Virtualization Technologie (VT-X) |
Ja |
Intel® Volume Management Device (VMD) |
Ja |
Modusbasierte Execute Control (MBE) |
Ja |
Sonstige Funktionen
RAM-Speicher maximal |
768 GB |
Speicher
ECC |
Ja |
Maximaler interner Speicher, vom Prozessor unterstützt |
768 GB |
Speicherkanäle |
Hexa-Kanal |
Speichertaktraten, vom Prozessor unterstützt |
2666 MHz |
Speichertypen, vom Prozessor unterstützt |
DDR4-SDRAM |
Technische Details
Anzahl der UPI-Links |
3 |
Speichergeschwindigkeit (max.) |
2666 MHz |
Startdatum |
Q3'17 |
Status |
Launched |
Verpackungsdaten
Verpackungsart |
Einzelhandels-Box |
Verpackungsbreite |
43 mm |
Verpackungshöhe |
112 mm |
Verpackungstiefe |
137 mm |